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    常用的揚聲器接線板電鍍工藝

    來源:   發布時間:2015-09-15 10:41:37   查看次數:
            用于印制板制造的電鍍工藝有化學鍍銅、酸性光亮鍍銅、鍍錫等。用于功能性鍍層有鍍金、鍍鎳、鍍銀、化學鍍鎳和化學鍍錫等。這些基本上可以采用常規電鍍中的工藝,但是要獲得良好的印制線路板產品,還是要采用針對印制線路板行業需要而開發的電鍍技術,也就是電子電鍍工藝技術。比如酸性鍍銅,要求有更好的分散能力,鍍層要求有更小的內應力,這樣才能滿足印制板的技術要求。鍍錫則要求有很高的電流效率和高分散能力,以防止電鍍過程中的析氫對抗蝕膜邊緣的撕剝作用,影響圖形的質量。鍍鎳則要求是低應力和低孔隙率的鍍層等。

          全板電鍍和圖形電鍍

          從字面上可以看出,對整個印制板進行電鍍,就叫全板電鍍,只對需要的圖形部分進行電鍍,就是圖形電鍍。電鍍是印制線路板制造中經常用到的制造方法。全板電鍍時,完成鉆孔后的線路板經過去鉆污、微蝕、活化后,進行化學鍍銅,再進行全板電鍍。電鍍完成后再進行圖形的印制(正像圖形,即所需要的線路形成圖形),然后將非圖形部分脫膜、蝕刻,就形成了印制線路,脫去線路上的挽蝕膜后即成為印制線路板。

          圖形電鍍法在進行圖形電鍍前仍需要進行全板電鍍,區別在于圖形印制的是負像圖形,即將線路的空白區進行保護,這樣線路就是裸露的銅鍍層,再在其上進行圖形電鍍錫,然后去掉保護膜,再進行蝕刻,這時錫對圖形進行保護,而將沒有錫層的空白區全部蝕掉,留下的就是印制線路。錫層有兩種不同應用,一種是保留,用做錫層印制板,另一種是將錫層退除后鍍其他鍍層(熱風整平、化學銀或化學鎳、化學金等)。實際制作過程中,由于所采用的工藝不同,所用的電鍍流程也有所不同。

          加成法和半加成法

          在印制板制造工藝中,加成法是指在沒有覆銅箔的膠板上印制電路后,以化學鍍銅的方法在膠板上鍍出銅線路圖形,形成以化學鍍銅層為線路的印制板。由于線路是后來加到印制板上去的,所以叫做加成法。加成法對化學鍍銅的要求很高,對鍍銅與基體的結合力要求也很嚴格,這種工藝的優點是工藝簡單,不用覆銅板(材料成本較低),不擔心電鍍分散能力的問題(完全是采用化學鍍銅),因此這種工藝大量用于制造廉價的雙面板。

          加成法的制造工藝流程如下:無銅基板一鉆孔一催化一圖形形成(負像圖形、網版印制抗鍍劑)一圖形電鍍(化學鍍銅)一脫模一進入后處理流程。

          全加成法的特點是工藝流程短,由于不用銅箔,加工孔位簡單,成本低,采用化學鍍銅,鍍層分散能力好,因而也適合多層板和小孔徑高密度板的生產。

     

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