在喇叭PCB板中，散熱系統的設計包括冷卻方法和散熱元器件選擇，以及對冷膨脹系數的考慮�，F在PCB板散熱的方式常用的有：通過PCB板本身散熱，給PCB板加散熱器和導熱板等。

　　在傳統喇叭PCB板設計中，由于板材多采用覆銅/環氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材，還有少量使用的紙基覆銅板材，這些材料電氣性能和加工性能良好，但是導熱性能很差。由于現在的PCB板設計中QFP、BGA等表面安裝元件大量使用，元器件產生的熱量大量地傳給PCB板，因此，解決散熱的最有效方式是提升與發熱元件直接接觸的PCB板自身的散熱能力，通過PCB板傳導出去或散發出去。

　　當PCB板上有少數器件發熱量較大時，可在PCB板的發熱器件上加散熱器或導熱管;當溫度還不能降下來時，可采用帶風扇的散熱器。當PCB板上發熱器件量較多時，可采用大的散熱罩，將散熱罩整體扣在元器件面上，讓其與PCB板上的每個元器件接觸而散熱。對用于視頻和動畫制作的專業計算機，甚至需要采用水冷的方式進行降溫。

　　喇叭PCB板中的元器件選擇與布局

　　在喇叭PCB板設計時，無疑要面臨元器件的選擇。每個元器件的規格都不一樣，即使同一產品不同廠商生產的元器件特性也可能不一樣，所以在PCB板設計時對于元器件的選擇，必須要與供應商聯系知道元器件的特性，并且了解這些特性對PCB板設計的影響。

　　目前，選擇合適的內存對于PCB板設計來說也是很重要的一點，由于DRAM和Flash存儲器不斷的更新，PCB板設計者要想新的設計不受內存市場的影響是一個很大的挑戰。所以PCB板設計者必須瞄緊內存市場，與制造商保持緊密的聯系。

　　此外對于一些散熱量大的元器件必須進行必要的計算，它們的布局也需要特別考慮，大量的元器件在一起時能產生更多的熱量，從而引起阻焊層變形分離，甚至引燃整個PCB板子。所以PCB板的設計和布局工程師必須一起工作，保證元器件有適合的布局。

　　布局時首先要考慮PCB板的尺寸大小。PCB板尺寸過大時，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加;PCB板過小時，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定PCB板尺寸后，再確定特殊元器件的位置。最后，根據電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局。