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    pcb電路板在加工過程中產生翹曲問題

    來源:   發布時間:2016-02-03 10:11:27   查看次數:
       pcb電路板在加工過程中產生翹曲問題:

      (1)由于覆銅板在存放過程中,因為吸 濕會加大翹曲,單面覆銅板的吸濕面積很大,如果庫存環境濕度較高,單面覆銅板將會明顯加大翹曲。雙面覆銅板潮氣只能從產品端面滲入,吸濕面積小,翹曲變化 較緩慢。所以對于沒有防潮包裝的覆銅板要注意庫房條件,盡量減少庫房濕度和避免覆銅板裸放,以避免存放中的覆銅板加大翹曲;

      (2)覆銅板擺放方式不當會加大翹曲。如豎放或覆銅板上壓有重物,擺放不良等都會加大覆銅板翹曲變形。

     

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