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    雙面PCB板解決塞孔很重要

    來源:   發布時間:2016-03-17 15:34:41   查看次數:
       雙面PCB板解決塞孔很重要

      高科技發展,人們需要性能高、體積小、功能多的電子產品,促使雙面電路板制造也向輕、薄、短、小發展,有限空間,實現更多功能,布線密度變大,孔徑更小。自1995 年至2005 年間,機械鉆孔批量能力最小孔徑從原來0.4mm 下降到0.2mm,甚至更小。金屬化孔孔徑也越來越小。層與層間互連所依賴的金屬化孔,質量直接關系印制板可靠性。隨著孔徑的縮小,原對較大孔徑沒影響的雜物,如磨刷碎屑、火山灰,一旦殘留在小孔里面,將使化學沉銅、電鍍銅失去作用,出現孔無銅,成為孔金屬化的致命殺手。

      當小孔出現塞孔時,由于孔徑偏小,沉銅前高壓水洗、化學清洗難以把小孔里面的雜物去除,阻擋化學沉銅過程中藥水在孔里的交換,使化學沉銅失去作用。鉆孔時根據疊層厚度選用合適鉆嘴、墊板,保持基板清潔,不重復使用墊板,有效的吸塵效果(采用獨立的吸塵控制系統)是解決塞孔必須考慮的因素。

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