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    純錫pcb電路板的鍍錫是影響阻抗的關鍵環節

    來源:   發布時間:2016-07-07 14:53:22   查看次數:
       純錫pcb電路板的鍍錫是影響阻抗的關鍵環節

      電子行業的整體來看,純錫pcb電路板在鍍錫環節是容易出問題的,是影響阻抗的關鍵環節,因為線路板鍍錫環節,現已流行使用化學鍍錫技術來實現鍍錫目的,但我們作為電子行業的受用人,對電子或電子加工行業10多年來的接觸和觀測,縱觀國內能做好化學鍍錫(用于PCB或電子鍍錫領域)的企業沒有多少家,因為化學鍍錫工藝在國內是后起之秀,而且眾企業的該項技術水平參差不齊。

      對電子行業來說,據行內調查,化學鍍錫層最致命的弱點就是易變色(既易氧化或潮解)、釬焊性差導致難焊接、阻抗過高導致導電性能差或整板性能的不穩定、易長錫須導致PCB線路短路以至燒毀或著火事件。

     

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