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      在pcb電路板級設計LED封裝

      來源:   發布時間:2016-08-30 11:31:28   查看次數:
         在pcb電路板級設計LED封裝

        pcb電路板半導體照明應用中存在的問題:散熱;半導體照明在電氣設計方面與傳統照明有很大差別,傳統燈具企業需要經驗/技能積累過程;存在價格與設計品質問題,最終消費者選擇LED照明,缺乏信心;缺乏標準,產品良莠不齊。

        輸出驅動電壓選擇:離線式照明大部分是12V和24V電壓;20W以內市電驅動時48V左右比較合適;較大的功率市電驅動輸出電壓36V左右最合適。

        pcb電路板特點:基于串并聯安全考慮出負載合適的驅動電壓值,盡量統一電壓值減小電源設計規格成本;從解決LED照明市場大規模上量的技術和品質問題考慮;基于安規規定,產品設計要符合認證要求,流峰值超過42.4Vac或直流超過60Vdc的電壓。

        當輸出電壓在48V左右時,低壓差線性恒流器件恒流效率高達99%,恒流精度±3%以內,不受任何外圍器件影響;當輸出電壓在36V左右時,低壓差線性恒流器件恒流效率高達98.6%,恒流精度±3%以內,不受任何外圍器件影響;就算在離線式照明部分,較低的電壓12V和24V,也分別有96%和98%的效率;功率大小效率是相等的。

        模組的組合設計能有效的降低一次性封裝成本;分散的封裝形式有利于減低散熱設計成本;選擇國產的鋁基PCB板材;便于光學設計;電源設計簡化;封裝形式多樣;有利增強國產LED競爭力。

        在PCB板級設計LED封裝,實現容易成本低廉;大家集思廣益,都能開發出不同類型的封裝形式;整合恒流技術與配光參數后的功率LED基礎上設計產品;有效的應對日新月異、千變萬化的LED燈具需要;電源部分,只采用現有傳統開關恒壓電源供電;提高產品投放速度,燈具設計簡便實用,成本大幅度的降低;還可以避開前沿LED封裝專利圍堵。

        模組化光源優點:熱阻降低;光源與外殼散熱器直接結合;減少芯片到外殼散熱路徑;采用新的熱傳到技術;最有效的降低散熱熱阻,解決散熱設計難題;避開PCB作為熱媒介。模組化光源優點:恒流精度高;模組內統一考慮Vf值;恒流源受外界影響。

       

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