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      pcb電路板沉金工藝與鍍金工藝的區別

      來源:   發布時間:2016-09-12 10:56:01   查看次數:
         pcb電路板沉金工藝與鍍金工藝的區別

        pcb電路板有多種制造工藝,如抗氧化、無鉛噴錫、有鉛噴錫、沉金、鍍金,很多采購線路板的朋友都在下單的時候再三確定工藝以后工藝商在實行報價。這次我們主要講一下線路板沉金工藝與鍍金工藝的區別。什么是沉金工藝線路板呢?通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層,一般厚度較厚,是化學鎳金金層沉積方法的一種,可以達到較厚的金層,通常就叫做沉金。

        1、沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣,沉金對于金的厚度比鍍金厚很多,沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃,客戶更滿意。

        2、沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣,沉金較鍍金來說更容易焊接,不會造成焊接不良,引起客戶投訴。沉金板的應力更易控制,對有邦定的產品而言,更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟,所以沉金板做金手指不耐磨。

        3、沉金板只有焊盤上有鎳金,趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。

        4、沉金較鍍金來說晶體結構更致密,不易產成氧化。

        5、隨著布線越來越密,線寬、間距已經到了3-4MIL。鍍金則容易產生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金,所以不會產成金絲短路。

        6、沉金板只有焊盤上有鎳金,所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。工程在作補償時不會對間距產生影響。

        7、一般用于相對要求較高的板子,平整度要好,一般就采用沉金,沉金一般不會出現組裝后的黑墊現象。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。

       

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