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    分析單面PCB板生產中存在的實際問題

    來源:   發布時間:2017-08-29 11:51:17   查看次數:
    分析單面PCB板生產中存在的實際問題
     
    隨著電子工業的發展,電子元器件的集成度越來越高,而體積越來越小,并且普遍采用BGA類型的封裝。因此,PCB的線路將越來越小,層數越來越多。減少線寬和線距是盡量利用有限的面積,增加層數是利用空間。將來的線路板的線路主流時2-3mil,或更小。
     
    通常認為,生產線路板每增加或上升一個檔次,就必須投資一次,而且投資的資金較大。換句話說,高檔的線路板是由高檔的設備生產出來的。然而,大規模的投資并非每個企業都負擔得起,而且投資以后再做試驗收集工藝資料,試產都花費大量的時間和資金。如根據本企業現有的情況先做試驗和試產,然后根據實際情況及市場情況再決定是否投資,似乎是一種更好的方法。本文細述了在通常的設備情況下,可生產細線寬度的極限,及細線路生產的條件與方法。
     
    單面PCB板一般的生產流程可分為蓋孔酸蝕法和圖形電鍍法,兩者各有優缺點。酸蝕法得到的線路很均勻,有利于阻抗控制,環境污染少,但有個孔破則造成報廢;堿蝕生產控制較為容易,但線路不均勻,環境污染也大。
     
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