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    單面PCB板中貼膜常見故障與解決方法

    來源:   發布時間:2017-08-29 11:54:00   查看次數:
    單面PCB板中貼膜常見故障與解決方法
     
    在單面PCB板板制程中,采用單面電路板干膜技術一般都遇到的一些貼膜故障,下面分析常見故障及解決方法
     
    1.干膜起皺 
    (1)干膜太黏,小心放板。 
    (2)貼膜前板子太熱,板子預熱溫度不宜太高。
     
    2.余膠 
    (1)干膜質量差,更換干膜。 
    (2)曝光時間太長,縮短曝光時間。 
    (3)顯影液失效,換顯影液。
     
    3.干膜在銅箔上貼不牢 
    (1)銅箔表面不干凈,有油污或氧化層。重新清洗板面,戴手套操作。 
    (2)干膜溶劑中溶劑揮發,變質。貯存要低溫,不使用過期干膜。 
    (3)傳送速度快,貼膜溫度低。改變貼膜速度與貼膜溫度。 
    (4)環境濕度太低。保持生產環境相對濕度50%。
     
    4.干膜與銅箔表面之間出現氣泡 
    (1)銅箔表面不平,有凹坑和劃痕。增大貼膜壓力,板材傳遞要輕拿輕放。 
    (2)熱壓輥表面不平,有凹坑和膠膜鉆污。注意保護熱壓輥表面的平整。 
    (3)貼膜溫度過高,降低貼膜溫度。
     
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