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    單面PCB板的焊接技術分類解析

    來源:   發布時間:2017-08-31 10:20:51   查看次數:
    單面PCB板的焊接技術分類解析
     
    PCB線路板選擇性焊接技術工藝有兩種不同工藝:拖焊工藝和浸焊工藝。
    選擇性拖焊工藝是在單個小焊嘴焊錫波上完成的。拖焊工藝適用于在PCB上非常緊密的空間上進行焊接。例如:個別的焊點或引腳,單排引腳能進行拖焊工藝。單面PCB板以不同的速度及角度在焊嘴的焊錫波上移動達到最佳的焊接質量。為保證焊接工藝的穩定,焊嘴的內徑小于6mm。焊錫溶液的流向被確定后,為不同的焊接需要,焊嘴按不同方向安裝并優化。機械手可從不同方向,即0°~12°間不同角度接近焊錫波,于是用戶能在電子組件上焊接各種器件,對大多數器件,建議傾斜角為10°。
     
    與浸焊工藝相比,拖焊工藝的焊錫溶液及PCB板的運動,使得在進行焊接時的熱轉換效率就比浸焊工藝好。然而,形成焊縫連接所需要的熱量由焊錫波傳遞,但單焊嘴的焊錫波質量小,只有焊錫波的溫度相對高,才能達到拖焊工藝的要求。例:焊錫溫度為275℃~300℃,拖拉速度10mm/s~25mm /s通常是可以接受的。在焊接區域供氮,以防止焊錫波氧化,焊錫波消除了氧化,使得拖焊工藝避免橋接缺陷的產生,這個優點增加了拖焊工藝的穩定性與可靠性。
     
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