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    單面PCB板所用材料類型分析

    來源:   發布時間:2017-09-16 09:58:27   查看次數:
     單面PCB板所用材料類型:
     

    單面PCB電路板,是印刷電路板的一種。其含義是:以絕緣材料為基板加工成一定尺寸的板,上面至少有一個導電圖形及所設計好的孔,以實現電子元器件之間的電氣連接,這樣的板稱為單面PCB電路板。
     

    (一) 酚醛紙基板
     
    酚醛紙基板(俗稱有,紙板,膠板,V0板,阻燃板,紅字覆銅板,94V0。酚醛紙基覆銅板最常用的產品型
     
    號為FR-1(阻燃型)和XPC(非阻燃型)兩種。單面覆銅板可以輕易從板材后面字符的顏色判斷,一般紅字為
     
    FR-1(阻燃型),藍字為XPC(非阻燃型)。該類型板材相對其他類型板材是最便宜的。
     

    (二) 環氧玻纖布基板
     
    環氧玻纖布基板(俗稱:環氧板,玻纖板,纖維板,FR4)﹐環氧玻纖布基板是以環氧樹脂作粘合劑﹐以電
     
    子級玻璃纖維布作增強材料的一類基板。它的粘結片和內芯薄型覆銅板﹐是制作多層印制電路板的重要
     
    基材。工作溫度較高﹐本身性能受環境影響小。在加工工藝上﹐要比其他樹脂的玻纖布基板具有很大的
     
    優越性。這類產品主要用于雙面PCB﹐同樣比起酚醛紙基板價格貴一倍左右,常用厚度為1.5MM。
     

    (三) 復合基板
     
    復合基板(俗稱:粉板等,cem-1板材國內某些地方也叫22F)它主要是指CEM-1 和CEM-3 復合基覆銅板。以
     
    木漿纖維紙或棉漿纖維紙作芯材增強材料﹐以玻璃纖維布作表層增強材料﹐兩者都浸以阻燃環氧樹脂制
     
    成的覆銅板﹐稱為CEM-1。以玻璃纖維紙作為芯材增強材料﹐以玻璃纖維布作表層增強材料﹐都浸以阻燃
     
    環氧樹脂﹐制成的覆銅板﹐稱為CEM-3。這兩類覆銅板是目前最常見的復合基覆銅板。該類型板材比FR4
     
    類型板材便宜。

     

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